层数：2层

板厚：0.3mm

金厚：60u”

表现处理   Immersion Au

特点 ：高频混压

RT5880板材：+FR4

层数：6Layer

板厚：1.0mm 

铜厚：1OZ/内外 表

现处理：Immersion Au

最小孔径：0.20mm

最小线宽/线距：3.5mil/3.5mil

特点：高频混压，

PO4350板材：+FR4

层数：4层

板厚：1.0mm

产品类别： 二阶HDI 

表面处理：Immersion Au

材料规格 ：RO403+FR4 

层数：8层

板厚：1.6mm

铜厚：3OZ

表现处理：Immersion Au

最小孔径：0.2mm

最小线宽/线距 ：5mil/4mil

层数：6层

板厚：1.6mm

铜厚：1OZ/内外

表现处理：Immersion Au

最小孔径：0.25mm

最小线宽/线距：3.5mil/3.5mil

层数：6层

板厚：1.0mm

铜厚：1OZ/内外

表现处理：Immersion Au

最小孔径：0.40mm

最小线宽/线距：4.0mil/4.0mil