公司简介
工艺能力
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项目 |
2026 |
2027 |
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层数 |
样品:32层/批量:16层 |
样品:40层/批量:22层 |
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最大板厚 |
样品4.0mm/量产:3.2mm |
样品5.0mm/量产:3.2mm |
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最小板厚 |
样品:0.3mm /量产:0.4mm |
样品:0.2mm /量产:0.3mm |
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底铜厚度 |
内层 |
1/3 ~ 6OZ |
1/3~6OZ |
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外层 |
1/3 ~ 6 OZ |
1/3 ~ 8 OZ |
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钻孔孔径 |
最小通孔 |
0.15mm |
0.1mm |
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最大电镀孔纵横比(通孔) |
12:1 |
14:1 |
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最大电镀孔纵横比(镭射) |
0.8:1 |
1:1 |
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孔径公差 |
PTH |
±0.076mm |
±0.05mm |
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NPTH |
±0.05mm |
±0.03mm |
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阻焊开窗 |
0.05mm |
0.03mm |
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阻焊桥 |
绿0.076mm 杂色0.1mm |
绿0.076mm 杂色0.08mm |
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最小芯板厚度 |
0.1mm |
0.08mm |
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板弯、扭曲度 |
≤0.5% |
≤0.5% |
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CNC锣板公差 |
样品:±0.075mm /量产:±0.1mm |
样品:±0.05mm /量产:±0.075mm |
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阻抗公差 |
±10% |
±8% |
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最小线径 /线距 (内层) |
0.075 / 0.075mm |
0.06 / 0.06mm |
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最小线径 /线距 (外层) |
0.075 / 0.075mm |
0.065 / 0.065mm |
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最小BGA焊盘 |
0.2mm |
0.15mm |
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最小 BGA间距(pitch) |
0.45mm |
0.4mm |
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出货拼板尺寸 |
600mm*750mm |
600mm*950mm |
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特殊工艺 |
长短金手指、控深钻、背钻、填孔电镀、机械盲孔、铜基板、铝基板、埋铜块板 |
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