工艺能力

项目

2026

2027

层数

样品:32层/批量:16层

样品:40层/批量:22层

最大板厚

样品4.0mm/量产:3.2mm

样品5.0mm/量产:3.2mm

最小板厚

样品:0.3mm /量产:0.4mm

样品:0.2mm /量产:0.3mm

底铜厚度

内层

1/3 ~ 6OZ

1/3~6OZ

 

外层

1/3 ~ 6 OZ

1/3 ~ 8 OZ

钻孔孔径

最小通孔

0.15mm

0.1mm

最大电镀孔纵横比(通孔)

12:1

14:1

最大电镀孔纵横比(镭射)

0.8:1

1:1

孔径公差

PTH

±0.076mm

±0.05mm

 

NPTH

±0.05mm

±0.03mm

阻焊开窗

0.05mm

0.03mm

阻焊桥

绿0.076mm 杂色0.1mm

绿0.076mm 杂色0.08mm

最小芯板厚度

0.1mm

0.08mm

板弯、扭曲度

≤0.5%

≤0.5%

CNC锣板公差

样品:±0.075mm /量产:±0.1mm

样品:±0.05mm /量产:±0.075mm

阻抗公差

±10%

±8%

最小线径 /线距 (内层)

0.075 / 0.075mm

0.06 / 0.06mm

最小线径 /线距 (外层)

0.075 / 0.075mm

0.065 / 0.065mm

最小BGA焊盘

0.2mm

0.15mm

最小 BGA间距(pitch)

0.45mm

0.4mm

出货拼板尺寸

600mm*750mm

600mm*950mm

特殊工艺

长短金手指、控深钻、背钻、填孔电镀、机械盲孔、铜基板、铝基板、埋铜块板