八层沉金阻抗板：1.6mm,咖啡油

完成铜厚：2/2OZ,

表面处理：化金

最小线宽/间距：0.15mm/0.10mm 

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.15mm

八层沉金阻抗板：1.6mm,咖啡油

完成铜厚：2/2OZ,

表面处理：化金

最小线宽/间距：0.15mm/0.10mm 

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.15mm

八层阻抗金手指板：2.0mm,绿油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：化金

最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm 

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.10mm

十层沉金阻抗板：1.6mm,蓝油

完成铜厚：1.5/1.5OZ,

表面处理：化金

最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm  BGA  0.20mm

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.1mm

双面碳油板：1.6mm,绿油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：化金+碳油

最小线宽/间距：0.15mm/0.15mm 

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.10mm

双面高频沉头孔：1.6mm,黑油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：化金

最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm 

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.1mm