四层阻抗主板：1.6mm,绿油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：OSP

最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm  BGA  0.25mm

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.1mm

四层金手指板：1.6mm,蓝油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：化金+无铅喷锡

最小线宽/间距：0.010mm/0.075mm 

最小孔径：0.30mm.

阻焊桥：0.10mm

六层沉金+OSP阻抗板：0.8mm,黑油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：化金+OSP

最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm  BGA  0.20mm

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.1mm

六层沉金阻抗板：1.6mm,蓝油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：化金

最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm.BGA 0.25mm.

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.1mm

八层厚铜板：1.6mm,绿油；
完成铜厚：3/3OZ；
表面处理：化金；
最小线宽/间距：0.15mm/0.15mm；
最小孔径：0.2mm；
阻焊桥：0.15mm

八层沉金阻抗板：1.6mm,黄油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：化金

最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm  BGA  0.20mm

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.1mm