公司简介
产品中心
Product Center
遥控器
层数：4层
板厚：1.6mm
铜厚：内外1OZ
表现处理：Au+Carbon
最小孔径：0.3mm
最小线宽/线距 ：3.5mil/3.5mil
层数：4层
板厚：1.6mm
铜厚：内外1OZ
表现处理：Au+Carbon
最小孔径：0.3mm
最小线宽/线距 ：3.5mil/3.5mil
版权所有 © 深圳市丰达兴线路板制造有限公司
技术支持：仙人球建站
产品中心
Product Center
层数：4层
板厚：1.6mm
铜厚：内外1OZ
表现处理：Au+Carbon
最小孔径：0.3mm
最小线宽/线距 ：3.5mil/3.5mil
层数：4层
板厚：1.6mm
铜厚：内外1OZ
表现处理：Au+Carbon
最小孔径：0.3mm
最小线宽/线距 ：3.5mil/3.5mil